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        深圳誠暄電路是一家專業生產pcb線路板廠家,為您提供單面板、雙面板、多層板的打樣生產與加工,價格優惠,歡迎咨詢。

        12年專注pcb線路板的生產與加工
        為企業提供優質可靠的產品

        微信電話同號 181-1873-4090

        項 目

        加工能力

        工藝詳解

        層數 1-68層 層數,指設計文件的層數,可生產1-68層的通孔板, HDI埋盲孔,混壓板,高頻板
        油墨 廣信油墨 綠油:廣信 系列,白油:太陽2000系列
        板材類型 FR-4/聚四氟乙烯/羅杰斯 FR-4板材( 生益,聯茂,建滔,羅杰斯)鋁基板材 ( 國紀GL11 導熱系數 1.0W)
        最大尺寸 1200x850mm 常規版尺寸為550x650mm,超過該尺寸為超長板,具體訂單需要評估優化
        外形尺寸精度 ±0.10mm CNC外形公差±0.10mm , V-cut板外形公差±0.10mm
        板厚范圍 0.2—8.0mm 多層板需要參考壓合結構,特殊板料需采購
        板厚公差 ( t≥1.0mm) ± 10% 此點請注意:因生產工藝原因(沉銅、阻焊、焊盤噴鍍會增加板厚)一般走正公差
        板厚公差( t<1.0mm) ±0.1mm 此點請注意:因生產工藝原因(沉銅、阻焊、焊盤噴鍍會增加板厚)一般走正公差
        阻抗公差 ±5Ω,±10% 根據客戶阻抗匹配要求進行優化設計,如達不到阻抗要求,會跟客戶EQ溝通
        最小線寬 3mil(0.075mm) 4mil屬于我司常規工藝能力,3mil需看板子設計情況,進行優化
        最小線距 3mil(0.075mm) 4mil屬于我司常規工藝能力,3mil需看板子設計情況,進行優化
        翹曲度 極限能力0.2% 常規板子0.75%,HDI板或壓合不對稱板:1%。軍工要求:0.2%—0.3%
        成品外層銅厚 210um(6OZ) 指成品電路板外層線路銅箔的厚度,1 OZ=35um,2 OZ=70um
        成品內層銅厚 140um(4OZ) 內層超過3OZ需要看線寬線距數據進行評估
        沉金厚度 1U‘’—10U‘’ U‘’是英制單位,簡稱“麥”。1U‘’=0.0254um
        鉆孔孔徑 0.10——6.3 0.10mm是激光鉆孔,一般針對HDI板。最小機械鉆孔0.15mm,常規最小0.2mm
        過孔單邊焊環 ≥0.1mm(4mil) 如導電孔或插件孔單邊焊環過小,但該處有足夠大的空間時則不限制焊環單邊的大??;如該處沒有足夠大的空間且有密集走線,則最小單邊焊環不得小于0.1mm
        成品孔孔徑 ( 機器鉆) 0.20--6.5mm 因孔內壁附有金屬銅,成品孔孔徑一般小于文件中的鉆孔孔徑
        孔徑公差 (機器鉆 ) ±0.05mm 鉆孔的公差為±0.05, 例如設計為0.6mm的孔,實物板的成品孔徑在0.55——0.65mm是合格允許的
        阻焊類型 感光油墨 感光油墨是現在用得最多的類型,熱固油一般用在低檔的單面紙板
        最小字符寬 ≥0.125mm 字符最小的寬度,如果小于0.125mm,實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰
        最小字符高 ≥25mil 字符最小的高度,如果小于25mil,實物板可能會因設計原因造成字符不清晰
        字符寬高比 1:5 最合適的寬高比例,更利于生產
        走線與外形間距 ≥0.3mm(12mil) 鑼板出貨,線路層走線距板子外形線的距離不小于0.3mm;V割拼板出貨,走線距V割中心線距離不能小于0.4mm
        拼版:無間隙拼版間隙 0間隙拼 是拼版出貨,中間板與板的間隙為0(文檔有詳解)
        拼版:有間隙拼版間隙 1.6mm 有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm,否則鑼邊時比較困難
        Pads廠家鋪銅方式 Hatch方式鋪銅 廠家是采用還原鋪銅,此項用pads設計的客戶請務必注意
        Pads軟件中畫槽 用Drill Drawing層 如果板上的非金屬化槽比較多,請畫在Drill Drawing層
        Protel/dxp軟件中開窗層 Solder層 少數工程師誤放到paste層,對paste層是不做處理的
        Protel/dxp外形層 用Keepout層或機械層 請注意:一個文件只允許一個外形層存在,絕不允許有兩個外形層同時存在,請將不用的外形層刪除,即:畫外形時Keepout層或機械層兩者只能選其一
        半孔工藝 最小半孔孔徑 半孔工藝是一種特殊工藝,拼版方式要注意。我司可以制作高難度半孔板
        0.5mm
        阻焊橋 0.2mm IC腳間距保證0.2mm以上,方可以加阻焊橋
        金手指 倒角45°,余厚0.5mm 倒角角度公差±5°,余厚公差±0.13mm
        HDI 交叉埋盲孔三階 我司HDI制程能力可做一階,二階,三階。價格和交期也會相應增加

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