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        線路板中沉銅是什么意思?沉銅的重要性和工藝流程是什么?

        文章出處:誠暄線路板 人氣:作者:小編 發表時間:2019-09-24 18:46:23
        沉銅是化學鍍銅(Eletcroless Plating Copper)的簡稱,也叫做鍍通孔(Plated Through hole),簡寫為PTH,是一種自身催化的氧化還原反應。兩層或多層板完成鉆孔后就要進行PTH的流程。

          沉銅是化學鍍銅(Eletcroless Plating Copper)的簡稱,也叫做鍍通孔(Plated Through hole),簡寫為PTH,是一種自身催化的氧化還原反應。兩層或多層板完成鉆孔后就要進行PTH的流程,下面小編來詳細的說一說沉銅的重要性和工藝流程。
        線路板沉銅

          一、什么是沉銅

          銅線是電路的基礎,沉銅就是將銅箔鍍到pcb板上。沉銅的目的是使孔壁上通過化學反應而沉積一層0.3um-0.5um的銅,使孔壁具有導電性,通常也稱作化學鍍銅、孔化。

          二、沉銅的重要性

          沉銅之所以電路板生產中的核心工序:因為電路是通過電流產生特定功能,而銅正是導電的不二載體,電路板任何一處沉銅失敗,輕則此處功能喪失,甚則殃及整板。

          三、工藝流程

          沉銅工藝以自動流程為佳,人工流程難以控制。

          粗磨→膨脹→除膠渣→三級水洗→中和→二級水洗→除油→稀酸洗→二級水洗→微蝕→預浸→活化→二級水洗→加速→一級水洗→沉銅→二級水洗→板面電鍍→幼磨→銅檢

          以上就是小編整理的關于“線路板中沉銅是什么意思?沉銅的重要性和工藝流程是什么?”,希望對大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請聯系右側的QQ、微信或者電話,我們會有專業的人員為您解答。

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