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        什么是線路板BGA?BGA焊盤設計的一般有哪些規則?

        文章出處:誠暄線路板 人氣:作者:小編 發表時間:2019-09-11 19:12:01
        隨著電子產品向“輕、薄、短、小”方向發展,PCB也向高密度、高難度發展,因此出現大量帶BGA的線路板。

          隨著電子產品向“輕、薄、短、小”方向發展,PCB也向高密度、高難度發展,因此出現大量帶BGA的線路板,但是有些朋友不是很明白BGA是什么,在設計方法有哪些規則,下面小編來詳細的說一說。

          線路板BGA介紹

          BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結構的PCB),它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。它具有:

          1、封裝面積減少。

          2、功能加大,引腳數目增多。

          3、PCB板溶焊時能自我居中,易上錫。

          4、可靠性高。

          5、電性能好,整體成本低等特點。

          有BGA的PCB板一般小孔較多,大多數客戶BGA下過孔設計為成品孔直徑8~12mil,BGA處表面貼到孔的距離以規格為31.5mil為例,一般不小于10.5mil。BGA下過孔需塞孔,BGA焊盤不允許上油墨,BGA焊盤上不鉆孔。

          BGA焊盤設計規則

          1、焊盤直徑既能影響焊點的可靠性又能影響元件的布線。焊盤直徑通常小于焊球直徑,為了獲得可靠的附著力,一般減少20%--25%。焊盤越大,兩焊盤之間的布線空間越小。如1.27mm間距的BGA封裝,采用0.63mm直徑焊盤,在焊盤之間可以安排2根導線通過,線寬125微米。如果采用0.8 mm的焊盤直徑,只能通過1根線寬為125微米的導線。

          2、下列公式給出了計算兩焊盤間布線數,其中P為封裝間距、D為焊盤直徑、n為布線數、x為線寬。P-D≥(2n+1)x

          3、通用規則為PBGA基板上的焊盤和PCB上焊盤直徑相同。

          4、CBGA的焊盤設計要保證模板開口使焊膏漏印量≥0.08mm。這是最小要求,才能保證焊點的可靠性。

          以上就是小編整理的關于什么是線路板BGA和BGA焊盤設計的一些規則,希望對大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請聯系我司的客服人員為您解答。

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