线路板的过孔是什么?线路板过孔不通的原因有哪些?
在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔。过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸,那么什么是电路板过孔呢,下面小编来详细的说一说。
线路板过孔介绍
1、过孔是印制电路板(PCB)设计的一部分,过孔的作用是将电气相连、固定和元件定位。一个过孔由三部分组成:孔、孔周围的焊盘区、POWER层隔离区。过孔的制作:在过孔的孔壁圆柱面上镀一层金属,用于联通中间各层的铜箔,过孔的上下两面做成焊盘状,直接线路相通(或也可不连)。
2、过孔一般分为三类:盲孔、埋孔和通孔。盲孔——位于印制电路板的顶层和底层表面,具有一定深度(孔径和孔深按一定的比率),用于表层线路和内层线路的连接。埋孔——在电路板内层的连接孔(电路板表面看不到)。通孔——穿过整个电路板,一般做元件的定位安装用。
3、在一般的PCB设计中,由于过孔的寄生电容和寄生电感对其影响较小,所以在1至4层PCB的过孔设计,通常选用0.36mm(孔径)/0.61mm(焊盘)/1.02mm(POWER隔离区)的过孔。对特殊要求的信号线,如电源线、地线等,一般用0.41mm/0.81mm/1.32mm的过孔。
线路板过孔不通原因
1、钻孔时引起的不良
板材是环氧树脂玻纤的材料,钻孔过孔后,孔内出现残留灰尘,没有清洗干净,固化后无法沉铜,在飞针测试环节会测试出来
2、沉铜引起的不良
沉铜的时间过短,孔铜不饱满,上锡时孔铜融掉不饱满产生不良状况。
(化学沉铜中除胶渣、碱性除油、微蚀、活化、加速、沉铜中的某个环节出问题,显影不尽,蚀刻过度,孔内残留药液没有冲刷干净,具体环节具体分析)
3、线路板过孔需要过大电流
未提前告知需要加厚孔铜,通电后电流过大熔掉孔铜
4、SMT锡质量及技术引起的不良
焊接时过锡炉停留时间过长,导致孔铜融掉了,从而引起不良
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